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全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出播放高分辨率聲音源*1的高音質(zhì)音響設備用的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下稱“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其評估板“BD34301EKV-EVK-001”，現(xiàn)已開始全面銷售。

可構建1000個節(jié)點的網(wǎng)狀網(wǎng)絡且支持“Wi-SUN FAN”的模塊解決方案 ~將交通信號燈、路燈和發(fā)電設備等社會基礎設施聯(lián)網(wǎng)，為實現(xiàn)智慧城市做出貢獻~

TDK集團推出新系列高精度的壓差傳感器（零件編號B58621V*），基于印刷電路板的扁平化設計。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三種滿量程 (FS) 范圍可選，在-20°C至+70°C的溫度條件下，絕對精度高達±1％FS。

非常適用于構建廣域網(wǎng)的高性能多頻段無線通信LSI“ML7436N” ～支持多頻段，可全球推廣～

MC對策產(chǎn)品: TDK推出用于車載PoC的噪音抑制濾波器

作為全球能源消耗的重點產(chǎn)品，各類電機消耗了全球一半以上的電力資源，足見電機應用在整個社會運轉(zhuǎn)中的重要作用，特別是在各種數(shù)字化產(chǎn)業(yè)升級趨勢的引領下，功能越來越強大的電機系統(tǒng)在工業(yè)應用中發(fā)揮著越來越重要的作用。因此，如何實現(xiàn)更高效更節(jié)能的電機系統(tǒng)對整個工業(yè)系統(tǒng)的運行效率和成本效益起著決定性的作用，對整個世界的節(jié)能環(huán)保同樣意……

TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDriver GS2”。

利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和云技術提供新產(chǎn)品和服務，將光能、熱能、振動和無 線電波等自然能源轉(zhuǎn)化為電能的環(huán)保發(fā)電系統(tǒng)的擴展，以及實現(xiàn)自動駕駛的汽車電子技術的 發(fā)展，這些都離不開小型鋰離子可充電電池。

可使用導電粘接安裝的積層貼片NTC熱敏電阻 能夠在高達150℃的高溫下工作 AEC-Q200認證，在汽車應用中具有高可靠性

村田首款耐175℃高溫的車用片狀鐵氧體磁珠量產(chǎn)

株式會社村田制作所研發(fā)了汽車ECU（電子控制單元）內(nèi)所用的處理器用超小超薄(1)（0.5mm×1.0mm×0.2mm(2)）的LW逆轉(zhuǎn)低ESL獨石陶瓷電容

TDK 集團（東京證券交易所代碼：6762）推出面向直流鏈路應用的 ModCap? 模塊化電容器。該新元件的額定電壓范圍為 1100 V 至 2300 V，電容值范圍為 365 μF 至 2525 μF，額定電流從 105 A 到 180 A 不等，具體是產(chǎn)品類型而定。所有類型均可耐受高達 5 kA 的反復脈沖電流，并且具有最高達 90 °C 的熱點溫度。