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球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，開發(fā)出防水等級達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV”。

在智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等應(yīng)用中，氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內(nèi)導(dǎo)航和活動(dòng)追蹤器的高度差數(shù)據(jù)。近年來，隨著其應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，對于防水性能優(yōu)異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓傳感器的需求越來越大。在這種背景下，ROHM新開發(fā)出一款小型氣壓傳感器，該產(chǎn)品具有IPX8等級的防水性能，并且具有很強(qiáng)的抗溫度變化和應(yīng)力的能力。
新產(chǎn)品通過將多年積累的MEMS*2和控制電路技術(shù)與ROHM自有的防水技術(shù)相結(jié)合，雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm，卻達(dá)到了IPX8等級的防水性能。此外，還利用ROHM自有的溫度校準(zhǔn)功能實(shí)現(xiàn)了出色的溫度特性。不僅如此，通過采用陶瓷封裝，還抑制了在電路板上安裝時(shí)應(yīng)力引起的特性波動(dòng)。這些特點(diǎn)使其即使在以往產(chǎn)品難以滿足防水性能要求的應(yīng)用中，以及在溫度變化大的環(huán)境中，也可以實(shí)現(xiàn)高精度的氣壓檢測。
新產(chǎn)品于2021年8月份開始投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠（日本京都市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）。

今后，ROHM會(huì)繼續(xù)開發(fā)高精度和高可靠性的傳感器產(chǎn)品。

＜新產(chǎn)品特點(diǎn)＞

1．小型封裝且防水性能達(dá)IPX8，適用于更廣泛的應(yīng)用

BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術(shù)和自有的防水技術(shù)，用與以往產(chǎn)品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實(shí)現(xiàn)了達(dá)到IPX8等級的防水性能。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)——通過用特殊的凝膠來保護(hù)IC內(nèi)部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用中。

2．具備出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力，可進(jìn)行高精度的氣壓檢測

BM1390GLV內(nèi)置自有的溫度校準(zhǔn)功能，并采用陶瓷作為封裝材質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了出色的溫度特性和抗應(yīng)力能力。即使在受溫度變化和應(yīng)力影響較大的環(huán)境中，也可以進(jìn)行高精度的氣壓檢測。

?內(nèi)置溫度校準(zhǔn)功能，實(shí)現(xiàn)從低溫到高溫的穩(wěn)定檢測精度

BM1390GLV內(nèi)置利用了ROHM自有算法的溫度校準(zhǔn)功能。與普通產(chǎn)品相比，由溫度引起的氣壓檢測誤差更小，由于實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的氣壓檢測，故可安裝在普通產(chǎn)品難以安裝的熱源附近。此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正運(yùn)算，因此有助于減少設(shè)計(jì)工時(shí)。

?采用陶瓷封裝，可抑制應(yīng)力影響引起的特性波動(dòng)

以往產(chǎn)品所用的樹脂封裝，產(chǎn)品特性會(huì)因電路板安裝時(shí)的應(yīng)力而發(fā)生波動(dòng)。BM1390GLV采用陶瓷封裝，可抑制應(yīng)力影響而導(dǎo)致的特性波動(dòng)。由于消除了樹脂封裝產(chǎn)品所受的氣壓傳感器布局限制，因此有助于提高電路板布局設(shè)計(jì)的靈活性。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應(yīng)用示例＞

• ?電飯煲、吸塵器等需要壓力控制的白色家電
• ?要求防水性能的工業(yè)設(shè)備、戶外使用的小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機(jī)等

＜術(shù)語解說＞

*1) IPX8：指[敏感詞]防水等級。表示精密設(shè)備對水和固體影響的防護(hù)性能的一種IP代碼。

*2) MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，一種將機(jī)械部件、傳感器、執(zhí)行器（驅(qū)動(dòng)單元）等集成于一枚電路板上的器件。