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村田開始量產(chǎn)支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備通信模塊
時(shí)間: 2022-05-30 閱讀: 1192


株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“本公司”)開發(fā)了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT設(shè)備的通信模塊“Type 1XL”(以下簡(jiǎn)稱為本產(chǎn)品)并已開始量產(chǎn)。本產(chǎn)品是本公司為支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備提供的村田[敏感詞]產(chǎn)品。

IoT設(shè)備大多需要發(fā)送和接收高清視頻和VR(虛擬現(xiàn)實(shí) : Virtual Reality)/AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) : Augmented Reality)等大量數(shù)據(jù)。雖然對(duì)通信標(biāo)準(zhǔn)高速化的需求很大,但為推向市場(chǎng)而進(jìn)行的開發(fā)難度大、設(shè)備認(rèn)證難,因此目前市場(chǎng)上的主流仍為Wi-Fi 5。此外,IoT設(shè)備的需求規(guī)格根據(jù)用途進(jìn)行了細(xì)分,如何確保具備各領(lǐng)域設(shè)備開發(fā)專業(yè)知識(shí)的工程師也是一個(gè)問題。在此背景下,對(duì)具有高度通用性、可涵蓋各種IoT設(shè)備的需求規(guī)格且易于引入的通信模塊的需求日益增加。

本產(chǎn)品利用本公司在通信領(lǐng)域積累的電路設(shè)計(jì)技術(shù)和表面貼裝技術(shù),作為模塊實(shí)現(xiàn)了高密度設(shè)計(jì),與以前的產(chǎn)品相比,貼裝面積減小了約50%。本產(chǎn)品已將無線通信所需的功能進(jìn)行封裝,通過安裝本產(chǎn)品和專用軟件(2),用戶可以輕松地從以前支持Wi-Fi 5的終端升級(jí)到Wi-Fi 6。

通過提供易于各類客戶使用的本產(chǎn)品,本公司將繼續(xù)為在全體社會(huì)普及支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備做貢獻(xiàn)。

  • (1)Wi-Fi 6 : 無線LAN[敏感詞]標(biāo)準(zhǔn)的名稱,IEEE(美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì))以IEEE 802.11ax為名稱定義了該通信標(biāo)準(zhǔn)。它已被廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)和PC中。
  • (2)NXP Semiconductors公司在其網(wǎng)站上提供、用于該公司產(chǎn)應(yīng)用處理器“i.MX”的軟件“Linux Board Support Package (BSP)”。

主要特長(zhǎng)

  • 非常易于引入
    • 支持可配備在各種IoT設(shè)備中的各種天線
    • 已獲得日本、美國(guó)、加拿大和歐洲的無線認(rèn)證,因此可在全球范圍內(nèi)使用,減少了引入時(shí)的RF設(shè)計(jì)和獲取認(rèn)證所需的時(shí)間和成本
    • 通過引入i.MX的Linux BSP減少了系統(tǒng)集成的開發(fā)工時(shí)
  • 實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的高速通信
    • 使用了可同時(shí)與多個(gè)終端進(jìn)行通信的雙頻MU-MIMO(3)
  • 設(shè)計(jì)小型化
    • 與官方標(biāo)準(zhǔn)M.2模塊(22mm×30mm)相比,貼裝面積減少約50%
  • 將已被廣泛使用的NXP產(chǎn)芯片套件模塊化
    • 采用NXP產(chǎn)“88W9098”,可與已在IoT設(shè)備中獲得廣泛使用的NXP產(chǎn)處理器順利配合
  • (3)MU-MIMO : Multi-user Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫,一種將使用多個(gè)發(fā)送/接收天線提高通信速度的技術(shù) —— MIMO進(jìn)一步發(fā)展、實(shí)現(xiàn)了與多個(gè)終端同時(shí)通信的技術(shù)。

主要規(guī)格

產(chǎn)品名稱 LBEE5ZZ1XL
WAN通信方式 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth?通信方式 5.3 Dual Class 1
芯片套件 NXP Semiconductors產(chǎn) 88W9098
頻率 5GHz或2.4GHz
外部接口 Wi-Fi? : PCIe, SDIO3.0
Bluetooth : UART, PCM
尺寸 19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.)
封裝 LGA w/焊錫凸塊
EMI對(duì)策 金屬屏蔽罩
工作溫度范圍 ?40°C~85°C
已獲取的認(rèn)證 FCC/ISED/ESTI/MIC

主要用途

安全攝像頭、視頻會(huì)議系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)攝像頭、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、手持設(shè)備和超小型接入點(diǎn)等與視頻和VR/AR等數(shù)據(jù)相關(guān)的IoT設(shè)備。

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