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新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。

• 可擴(kuò)展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。
• 適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。
• 在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會(huì)上首次發(fā)布。
  （展會(huì)時(shí)間：3月18日至20日，TDK展位號(hào)：811號(hào)）

*圖片僅供參考

TDK株式會(huì)社（TSE:6762）發(fā)布了新系列μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器，這是業(yè)內(nèi)緊湊、功率密度[敏感詞]的負(fù)載點(diǎn)解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個(gè)緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應(yīng)用提供了高密度解決方案。

產(chǎn)品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可[敏感詞]限度減少所需的外部組件，保持[敏感詞]性能，同時(shí)提供簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類產(chǎn)品的規(guī)模少50%，可[敏感詞]限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運(yùn)行。

多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過3D集成，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場(chǎng)有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL?技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離小，實(shí)現(xiàn)寄生電阻和電感小化，以便對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和[敏感詞]調(diào)整。

該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應(yīng)用，不含鉛，且符合《關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令（ROHS）》。

FS1406預(yù)計(jì)將于2019年第三季度開始量產(chǎn)。

3月18日至20日，2019年APEC展會(huì)將在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆會(huì)展中心舉辦。屆時(shí)，TDK將在811號(hào)展位上展示μPOL?技術(shù)。
*截至2019年3月，TDK調(diào)查